Yonhap新闻社昨天报道说，Home Micron昨天报道说，Micron加速了购买韩国和美国的韩国半导体设备
该房屋于4月14日报道说，Yonhap新闻社昨天报告说，Micron加速了韩国半导体Hanmi半导体制造的TC键入设备，以建立扩展12HI HBM3E的设备基础。该报告说，去年，微米购买了约30至40个半导体TC粘合机，而今年上半年的规模超过了该水平。据报道，另一个TC债券设备的供应商，日本新南瓦，只能满足8HI债券的需求，而韩国和美国半导体产品将达到12HI TC键合。 ▲选择了另一种HBM内存TC键合设备的另一种韩国媒体指出，预计Micron将在今年年底将HBM记忆力增加到每月60,000个Wafers，接近HBM领域的领导者SK Hynix的一半，并将有助于Micron实现HBM Market的整体记忆。此外，Micron计划生产HBM于2026年在新加坡，日本，爱达荷州，美国爱达荷州的工厂和美国纽约工厂的HBM生产线也将于2027年运营。
